LUXEON FlipChip Royal Blue

高电流密度芯片级封装 (CSP) LED

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LUXEON FlipChip

Lumileds 业界领先的晶粒级性能可为客户提供全面的设计灵活性,LUXEON FlipChip Royal Blue 具备两种封装尺寸(0.5mm² 和 1.0mm²),可为客户定制最适合其照明应用的荧光体和封装方式。LUXEON FlipChip Royal Blue 是真正的芯片级封装 (CSP) LED,可通过回流焊连接,无需额外封装。传统丝焊限制了 LED 的封装和功率密度。LUXEON FlipChip Royal Blue LED 可以封装得更加接近,并能以更高的电流密度驱动,因此所需的发射器更少,却可以在更高的流明密度下实现更高的流明输出。

 

Product performance at test current, Tj=25°C.
Size

(mm2)
Dominant Wavelength (nm)Radiometric Power (mW)Test Current

(mA)
Part Number
MinimumMaximumMinimumTypical
0.5 445 450 275 287 175 L0F2-B445050002751
450 455 275 287 175 L0F2-B450050002751
455 460 275 287 175 L0F2-B455050002751
1.0 445 450 550 575 350 L0F2-B445100005501
450 455 550 575 350 L0F2-B450100005501
455 460 550 575 350 L0F2-B455100005501

Documentation

Design Resources

  • 电学

    电学

    LUXEON Flip Chip
    LL ID 文件格式 文件名称 产品编号 颜色/封装形态 修改时间 文件大小
    DRE1759 Gerber LUXEON FlipChip Royal Blue and LUXEON FlipChip UV Gerber LHDF-RB10-3xxx

    LHDF-RB10-4xxx

    LHDF-RB10-5xxx

    LHDF-RB10-6xxx

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    07/17/2014 0.33
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性能与利益

  • 微型 CSP:0.5mm² 和 1.0mm² 封装,确保设计灵活性和封装密度
  • 无丝焊,可实现 SMT 直接连接及重新安装
  • 5 面发光器造就大视角
  • 445–460nm 的波长范围,适合喷射与远程荧光剂应用
  • 1.5°K/W (1mm²) 的低热阻,确保领先的系统级流明成本比率

应用