LUXEON FlipChip White

可实现最大设计灵活性的芯片级封装

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LUXEON FlipChip White

LUXEON FlipChip 白光倒装芯片支持新一代照明应用。Lumileds 业界领先的芯片级封装 (CSP) LED 系列可为客户提供全面的设计灵活性。LUXEON FlipChip 白光倒装芯片包含最高光通密度的芯片级封装,可最大化光束控制,以及在 PCB 上实现高组装密度。在漫射和全向照明应用中,其宽广的视角可提高均匀度并可降低系统成本。此外,LUXEON FlipChip 白光倒装芯片还是成本敏感型应用的理想选择,因为其能够以高电流密度实现高效率和高光通量,从而提供领先的 lm/$。

Product performance of LUXEON FlipChip White at test current, Tj=85°C.
ProductNominal CCTMimimum CRILuminous Flux (lm)Typical
Efficacy (lm/W)
Test
Current (mA)
Part Number
MinimumTypical
LUXEON FlipChip White 05 4000K 70 57 60 124 175 LxF2-4070050000000
2700K 80 45 49 101 175 LxF2-2780050000000
3000K 80 47 53 109 175 LxF2-3080050000000
LUXEON FlipChip White 10 4000K 70 120 135 139 350 LxF2-4070100000000
5000K 70 120 137 141 350 LxF2-5070100000000
5700K 70 120 137 141 350 LxF2-5770100000000
2700K 80 90 108 111 350 LxF2-2780100000000
3000K 80 100 114 118 350 LxF2-3080100000000
4000K 80 104 121 124 350 LxF2-4080100000000

Documentation

Design Resources

  • 机械

    光学

    LUXEON FlipChip White
    LL ID 文件格式 文件名称 产品编号 颜色/封装形态 修改时间 文件大小
    DRM2549 STEP LUXEON FlipChip White 05 STEP LxF2-2780050000000
    LxF2-3080050000000
    LxF2-4070050000000
    10/20/2015 0.01
    DRM2550 STEP LUXEON FlipChip White10 STEP LxF2-2780100000000
    LxF2-3080100000000
    LxF2-4070100000000
    LxF2-4080100000000
    10/20/2015 0.01

性能与利益

  • 直接附加 • 无丝焊,可实现高可靠性
  • 微型 1.4mm x 1.4mm 和 1.1mm x 1.1mm 封装,确保设计灵活性和高封装密度
  • 小光源尺寸,确保最高的照度及光束控制
  • 大视角,提供更高的一致性
  • 高驱动电流,高效率,提供领先的系统级流明成本比率
  • 低热阻(LUXEON FlipChip White 10 低至 2℃/W)

应用